商品特色
  • iPhone 6s Plus / iPhone 6 Plus 5.5吋共用款保護殼
  • 施華洛世奇元素授權品牌
  • 晶透輕薄PC硬殼保護殼
  • 日本無毒印刷環保墨
  • 補鑽服務售後保固
  • SGS軍規防摔認證
  • 150°支架調節
  • 補鑽保固售後服務
  • 日本無毒環保墨印刷
  • 採用歐洲國際級水晶元素
  • 聯發科Helio G85八核心
  • AI三鏡頭50MP+自拍8MP
  • 5000mAh支援18W快充
  • 施華洛世奇授權品牌
  • 邊框採用防震TPU
  • PC硬式背板不易變色
  • 日本無毒印刷環保墨
商品資訊
賣家
自營
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運費
免運費
免運費
免運費
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優惠
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基本規格
適用廠牌
Apple
Apple
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Apple
顏色
多色系
多色系
綠色系, 藍色系, 黑色系
多色系
品牌
apbs
apbs
Redmi紅米
apbs
包裝內容物
手機殼*1
手機殼*1
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手機殼*1
重量(g)
含包裝重量:約70g
約130g
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70
風格
彩繪, 水鑽
水鑽, 彩繪
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彩繪, 水鑽
產地
台灣
台灣
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台灣
尺寸(cm)
含包裝尺寸:約19*12*2cm
約18*11*2cm
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22*12*2
適用系列
iPhone 6 Plus / 6s plus
iPhone 15, iPhone 15 Pro Max, iPhone 15 Plus, iPhone 15 Pro
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iPhone 12 Pro, iPhone 12 mini, iPhone 12, iPhone 12 Pro Max
材質
貼鑽
鋁合金, 塑膠(PC), 橡膠(TPU), 貼鑽
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貼鑽, 橡膠(TPU), 塑膠(PC)
適用型號
iPhone 6s Plus / 6 Plus 5.5吋
其他
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其他
商品類型
手機殼
手機殼
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手機殼
特殊功能
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防摔, 防震
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防震
SIM卡尺寸
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nano sim
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機身重量(g)
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192 g
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5G頻段
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視訊鏡頭
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有視訊鏡頭
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電池容量(mAh)
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5000 mAh
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螢幕解析度
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1600x720 pixels
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型號
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13C
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螢幕尺寸
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6.7吋
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頻率系統
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4G
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手機類型
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支援4G LTE, 雙卡雙待機
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處理器型號
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Helio G85
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作業系統
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Android 13
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藍牙
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有藍牙
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通話時間(最大)
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依實際使用狀況而定
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機身厚度(mm)
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8.09 mm
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處理器時脈
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2+1.8 GHz
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ROM/內建儲存空間
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128GB
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待機時間(最大)
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依實際使用狀況而定
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NCC認證碼
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CCAK234G0220T4
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記憶卡插槽
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microSD
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主相機畫素
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5000萬, 500萬以下
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處理器類型
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八核心
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機身寬度(mm)
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78 mm
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RAM記憶體
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4GB
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4G LTE頻段
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4G FDD LTE:(B3),(B1),(B7),(B28),(B20),(B5),(B8); 4G TDD LTE:(B40),(B41),(B38)
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機身長度(mm)
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168 mm
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前鏡頭畫素
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800萬
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標準配備
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Redmi 13C/Type-C 數據線 / SIM 卡針 / 保固卡 / 入門指南
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